新材料项目推介——91.一种改性导电填料、其制备方法及应用

专利申请号:  

CN201410765911.3

专利类型

  发明

IPC 分类号:   

C09J11/04 C09J9/02 C09J163/00 C09J175/04

应用领域:  

半导体材料，微电子封装领域

摘要:   

本发明公开了一种改性导电填料、其制备方法及应用。所述改性导电填料包含主要以取代剂和还原剂进行改性并移除表面有机润滑剂后的微米金属粉，所述取代剂包括多元醛或/和短链多元酸，所述还原剂选自无机和/或有机还原剂。其制备方法包括：以取代剂和还原剂对微米金属粉进行处理，从而将微米金属粉改性并移除微米金属粉表面的有机润滑剂。本发明通过在导电填料表面改性过程中移除填料表面的有机润滑剂，改善导电填料与导电填料之间的连接；并原位生成小粒径的金属粒子使填料表面粗糙增大填料间的接触面 积，增强导电填料之间的连接，填充填料之间的空隙，从而提高了导电填料及导电胶的导电性能。

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