新材料项目推介——57、一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用

专利申请号:  

CN201410818642.2

专利类型:

  发明

IPC 分类号:   

C09J163/00 C09J183/04 C09J11/04 C08G59/42 C08G77/398

C09K3/10 H05K1/03

应用领域:  

胶黏剂领域，应用于半导体封装

摘要:   

本发明公开了一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用。所述灌封胶包括A 组分和 B 组分，A 组分含有二苯基硅二醇改性环氧树脂 100 份、乙酰丙酮金属络合物 1～5 份和硼改性甲基MQ 硅树脂 20～100 份，B 组分含有液体酸酐 100 份和氮化硼导热陶瓷粉料 50～100 份。本发明制得的硼杂有机硅环氧复合材料，具有优异的防潮耐湿性和耐热性、高的力学强度和高的导热性能，适合用作耐高温高导热的绝缘防潮耐湿封装防护材料。

（以上资讯来源于网络，如有侵权，请联系管理员删除。）