新材料项目推介——34、一种 LED 有机硅封装用改性纳米二氧化硅及其制备方法

专利申请号:  

CN201310321330.6

专利类型:

发明

IPC 分类号:   

C08K9/06 C08K3/36 C08L83/04

应用领域:  

有机硅封装材料

摘要:   

本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种 LED 有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法和应用。该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：纳米二氧化硅 50 份，含氢氯硅烷单体 2～20 份，含苯基硅氧烷单体 0.5～20 份，有机溶剂 500～2000 份。所得改性纳米二氧化硅应用于 LED 有机硅封装基体材料能够达到提高材料强度，折光率和透光率等光学性能综合效果，使得 LED 有机硅封装材料具有较高折射率、高透明度、耐紫外老化和耐热老化等优异的性能。

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